國內微電子焊接材料領先企業，業績維持高增。公司是國內微電子焊接材料行業的領先企業之一，2019-2021 年錫膏產銷量/出貨量連續三年國內第一，國內市場占有率約7%，2019-2021 年助焊劑產銷量/出貨量連續三年國內第二。2022 年前三季度公司實現營業收入8.33 億元，同比增長+42.8%。
　　微電子焊接材料行業成長前景廣闊，國產替代需求強烈。1）2020 年我國微電子焊接材料市場規模約300 億元，且呈現穩步增長態勢，從細分市場而言，錫膏產量在SMT 貼片工藝的驅動之下呈現明顯增長態勢，由2015 年的1.29 萬噸增至2019 年的1.60 萬噸，4 年CAGR 為5.53%。國內錫膏市場約50%的份額被外資企業占據，國產替代進程有望持續加速。公司產品還可應用于光伏領域，包括光伏組件助焊劑、光伏接線盒用錫膏等，未來有望持續滲透。2）微電子焊接材料覆蓋多個終端應用領域，其中消費電子是目前國內電子錫焊料最大應用市場（2021 年占比61%），未來伴隨下游行業旺盛的需求有望驅動微電子焊接材料發展。3）供應鏈保障：公司所在的微電子焊接材料行業上游為有色金屬和石油化工行業，其中由于錫合金粉和錫錠為公司采購的主要原材料（占比超過80%），因而錫價變動對公司采購成本及產品毛利率影響較大，公司通過部分采取期貨交割，以及自建錫合金粉生產線的方式，保證供應鏈的穩定和安全。
　　技術、客戶資源優勢筑就公司護城河，IPO 項目有望緩解產能瓶頸。1）技術優勢：
　　公司在產品配方開發、生產工藝控制、產品分析和應用檢測能力上領先于行業，現已擁有豐富齊全的產品系列，可以充分滿足不同客戶的需求。同時與國際知名廠商相比，公司差距持續縮小，未來有望實現追趕。2）客戶資源優勢：公司目前已積累一大批穩定且優質的客戶資源，覆蓋眾多行業龍頭客戶，由于微電子焊接材料是電子產品的重要基礎材料之一，其性能的細微變化會對終端產品的導電及連接性能產生關鍵影響，因此下游客戶對供應商的粘性較高，一旦成功滲透，能夠對客戶實現穩定供貨。未來公司將聚焦服務大客戶，并拓展更多業內知名客戶。3）IPO 項目：公司通過IPO 實際募集資金7.00 億元，建設微電子焊接材料產能擴建、生產線技術改造和研發中心建設項目，產能擴建項目全部達產后，錫膏、焊錫絲將分別年新增產能1,444 噸和900 噸，產能合計將分別達到2604 噸和1612噸。
　　盈利預測與估值：我們預計公司2022-2024 年營業收入分別為11.03、12.72、15.21 億元，分別同比變動+27.8% 、+15.4%、+19.6%；歸母凈利潤分別為0.93、1.51、1.96 億元，分別同比變動+12.8%、+62.8%、+29.8%，EPS 分別為1.58、2.58、3.35 元/股。對應2 月9 日股價，估值分別為46/28/22 倍，首次覆蓋，成長性佳，給予“買入”評級。
　　風險提示：上游原材料價格波動風險；產能建設和投產進度不及預期風險；競爭加劇風險。
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