隨著現代工業生產的需求和科學技術的蓬勃發展, 焊接作為一門綜合性應用技術,已經從一種傳統的熱加工工藝發展為集材料、冶金、結構、力學、機械、電子、自動控制等多學科交叉領域于一體的成形技術。從幾十萬噸級輪船到不足1 克的電子元件, 在生產制造中都不同程度地利用焊接技術。到目前為止,還沒有另外一種工藝比焊接更為廣泛的應用于材料間的連接,并對所焊產品產生更大的附加值,因此焊接也就成為了眾多從業者必須掌握的技能之一。
要想非常嫻熟地掌握焊接技術,成為行業高手,一定要有追求極致的工匠精神,用嚴謹的態度和高漲的熱情去不斷練習,并及時總結經驗教訓。
那焊接高手是如何進行焊接的呢?
準備:焊接的工具
常用工具:電烙鐵、錫絲、熱風槍、助焊劑、鑷子、刷子、無塵布、IPA(異丙醇)等。
過程:焊接的步驟
1.接地:為防止元器件被靜電、感應電擊穿損壞,烙鐵應該接上良好的地線。使用萬用表測量烙鐵頭是否接地。
2.調溫:將電烙鐵的溫度調整到合適的溫度,一般無鉛板需要390°左右,有鉛板需要調整到360°左右,根據PCB板的大小,溫度在上下10度左右進行調節。
3.清理:用熱風槍或者電烙鐵把焊盤清理平整,可以使用鑷子夾持蘸有IPA的無塵布將焊盤周圍殘留的氧化物、松香清除。
4.預焊:把備焊的IC放在焊盤上定位,定位好之后斜對角加焊,把IC固定起來,之后可以適量的加點助焊劑方便焊接。
5.加熱:用烙鐵頭加熱被焊接面,但烙鐵頭必須同時接觸元器件的引腳與焊盤,使兩者同時加熱,加熱時間根據焊接面積的大小而定。
6.送錫:當加熱面被加熱到一定溫度時,用一只手將錫絲從烙鐵的對面接觸被焊接的引線上,但不是送到烙鐵頭上,時間約為1~2s。視頻中的IC可以采用拖錫的方式焊接起來比較快,在每一面的IC引腳上錫,斜著往下拖,一直到IC的引腳上錫均勻、沒有空焊、短路為止。
7.移開:當錫絲熔化并浸滿焊盤和引線以后,同時往左、右45°兩個方向移走焊錫絲與電烙鐵。
8.清潔:IC焊好后做下清潔處理,去除IC表面的氧化劑、多余的助焊劑。。
9.檢查:焊好之后,要檢查有無空焊、短路、虛焊,焊點表面要光滑、清潔、有良好光澤,不應有毛刺、空隙,無污垢,保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。
總結:注意事項
1.時間:焊接電路板時,一定要控制好時間在4s以內。太長,電路板將被燒焦,時間應該在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2.溫度:焊接電路板時,需要控制好溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,并導致印制電路板上的焊盤脫落。
3.焊錫:焊接的地方并不是焊錫越多越好。如果焊點上的焊錫過多,就會造成焊點內焊錫不能充分熔化,而使焊接不牢;一旦充分熔化,過多的焊錫又會流淌,有可能導致某些部位出現短路現象。如果焊點上的焊錫過少,機械強度又太小,焊接也不牢固,易引起元器件脫焊。