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熱沉, 熱管理器件
供應：熱沉, 熱管理器件
電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件
和鑠金屬提供鎢銅電子封裝用熱沉片以及封裝外殼。
電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片（包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個穩定可靠的工作環境，保護芯片不受或少受外部環境影響，使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。
鎢銅合金電子封裝材料廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域。
深圳市和鑠金屬有限公司
聯系人：朱域
地址：深圳市寶安區沙井街道歩涌北方永發高新科技園E棟一樓東
電話：0755-29****52
手機：150****4408
傳真：0755-21****78
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