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鎢銅封裝,鎢銅基板
供應：鎢銅封裝,鎢銅基板
鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板
和鑠鎢銅復合材料綜合了金屬鎢和銅的優點，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變。鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，主要在大規模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件（熱沉材料）和引線框架。主要應用射頻、微波、半導體大功率封裝、光通信等行業。
產品特色：
不添加第三方金屬元素活化燒結,保持高的導熱性能。
良好的氣密性。
快速交貨。
和鑠鎢銅材料性能
牌號
銅（wt.%)
鎢（wt.%）
密度(g/cm3)
導電率(%IACS)
導熱系數(W/m2K)
熱膨脹系數(10-6/K)
HOSOPM070
30±2
余量
13.80
42
~240
~9.7
HOSOPM075
25±2
余量
14.50
38
200~230
9.0~9.5
HOSOPM080
20±2
余量
15.20
34
190~210
8.0~8.5
HOSOPM085
15±2
余量
16.10
30
180~200
7.0~7.5
HOSOPM090
10±2
余量
16.80
28
160~180
6.3~6.8
和鑠鎢銅熱沉毛坯實例圖：
和鑠鎢銅熱沉應用：
微波載體/射頻領域作散熱底座
集成電路熱沉
半導體激光器熱沉
光通訊模塊底座
鎢銅封裝外殼
標簽: 鎢銅基板, 鎢銅封裝, 鎢銅熱沉
深圳市和鑠金屬有限公司
聯系人：朱域
地址：深圳市寶安區沙井街道歩涌北方永發高新科技園E棟一樓東
電話：0755-29****52
手機：150****4408
傳真：0755-21****78
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