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              • 廠家銀焊環,高銀焊環,18%銀焊環,銀銅鋅鎘焊環

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              • 非**銀基釬料產品牌號對應表?

                非**銀釬料

                <

                本廠牌號

                Alloy

                相當國內牌號

                Equivalent to National Mark

                化學成分 Chemical Compositions

                熔化溫度

                工藝特性和用途

                Advantages and usage

                Ag

                Cu

                Zn

                Cd

                Ni

                固相線

                Solid

                液相線

                Liquid

                SAg -50C

                HL313

                4951

                14.516.5

                13.517.5

                1517

                2.53.5

                630

                690

                具有良好的漫流動性能,填充能力強,塑性好、強度高,適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼

                SAg-50B

                BAg50CuZnCd

                4951

                14.516.5

                14.518.5

                1719

                /

                625

                635

                熔點低釬焊工藝性能好,焊縫表面光潔,接頭強度高,適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼

                SAg -40C

                HL312

                3941

                15.516.5

                17.518.5

                25.526.5

                0.10.3

                595

                605

                熔點**低,應用**廣,具有良好的漫流動性,填充能力強工藝性能,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼等材料的火焰,高頻焊接。

                SAg-35B

                BAg35CuZnCd

                3436

                2527

                1923

                1719

                /

                605

                700

                熔點較低,需要火焰和高頻感應快速加熱法釬焊,可用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。

                **低銀釬料

                SAg-30B

                BAg30CuZnCd

                2931

                2729

                2022

                1922

                /

                600

                690

                熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。

                SAg -25C

                BAg25CuZnCdNi

                2426

                3234

                2628

                1214

                13

                620

                720

                熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。

                SAg-20B

                BAg20CuZnCd

                1921

                3941

                2527

                1315

                /

                620

                730

                熔點低,潤濕和填充能力好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。

                SAg-18B

                BAg18CuZnCd

                1719

                3941

                余量

                1416

                /

                740

                780

                潤濕和填充能力好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。

                SAg-15B

                BAg15CuZnCd

                1416

                4648

                余量

                1315

                /

                745

                800

                ?成本低,韌性好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。

                SAg-10B

                BAg10CuZnCd

                911

                4951

                余量

                911

                /

                760

                810

                成本低,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼等材料的火焰,高頻焊接。

                備?注

                以上成分均為常用、**材料及成分,我公司可根據客戶需要,或由客戶提供任何成分配比進行生產加工。執行**:GB/T 10046-2000

                銀基焊料在我國釬焊材料發展過程起了很大決定性作用,而由于銀是貴金屬,在釬焊材料的發展過程中,一直在致力于開發和研究低代替高銀系列的產品。而在銀焊料里加上鎘元素可以大大增加焊料的流動性,并可以降低其溫度,在強度方面并無明顯的劣勢。所以我公司在焊料發展中,非**焊料起了非常大的作用,也是目前國內銀基焊料的主導產品。我公司在原有的國標牌號基礎上引申開發了更為經濟實用的含鎘材料。非**型焊料我公司分為高銀系列和低銀系列。并附上具體參數供各廠家采購

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