產品牌號:PAU-3.0
產品介紹:呈球形或近似球形,純凈,色澤均勻
應用**:主要用于微電子材料中,作為金導體漿料的主體原料
技術指標:
松裝密度:5.0~7.0 g/cm3
振實密度:6.0~8.0 g/cm3
平均粒徑:≤0.70 μm
比表面積:0.5~2.0 m2/g
純??? 度:≥Au 99.95%