Speedline的MPMPrinters繼續成為印刷電路板組裝和制造中電子材料自動印刷技術的**者。 使用傳統絲網印刷或使用金屬箔模板印刷，MPM印刷機可以在裝配過程中的關鍵步驟之一中將焊膏均勻地沉積在裸露的剛性或柔性印刷電路板上的掩模，環氧樹脂，粘合劑和其他可印刷材料。
MPM打印機憑借當今先進的金屬箔模板提供出色的效果。 無論是模板化學還是**蝕刻，常規或階梯式，**或精細間距，采用先進設計金屬刮刀刀片或EnclosedFlow?打印頭的MPM打印技術都能夠實現從焊膏到硅酮等所有電子材料的卓越性能。
MPM打印機憑借在PCB上的精密焊膏沉積而獲得****，可提供更少的打印缺陷和**孔徑填充以及**理想的錫膏印刷功能。 使用各種類型的焊膏以及所有粒徑的無缺陷沉積和**佳孔徑填充均可獲得出色的結果。
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