備注：一口價為1公斤的價格!
名稱：料302? 25%銀基釬料
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性，釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T10046-2008?? 型號：BAg25CuZnSn
符合：AWS A5.8-2004??? 型號：BAg-37
注意：釬焊前必須嚴格**釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司
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