思普技術是日本竹禾化學株式會社下屬企業，主要生產經營焊錫膏等焊電子化工類產品，
擁有“竹禾”和“思普”品牌。
思普技術有限公司專業從事電子焊接輔料的研發及銷售,主要產品有SMT錫膏系列，包括超細間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時公司還研發生產銷售SMT紅膠、助焊劑、清洗劑、焊錫膏等高新技術產品。公司秉持“化學反應、創新思維及融合應用”的經營理念，帶領公司團隊在共同努力下走好技術創新之路，同時實現與**接軌，產品遠銷北美日本歐洲等地。
思普科技擁有設備先進的實驗室，備有離子測定儀，表面焊接議設備，恒溫恒濕箱，絕緣電阻測定儀等，并有經驗豐富的化學工程師為客戶提供滿意的品質及服務。產品**達到日本工業JIS-3283規范AA級**，美國聯邦規范QQS-57IE**；中國國家規范GB9491-88**。
中國焊接網
公眾號
在線客服