類別
項 目
性能指標
視覺
辨別
系統
辨別方法
歸一化彩色相關算法、OCV字符識別算法、彩色圖像對比算法,條碼識別算法等
相機
百萬像素數位高速彩色CCD 相機、分辨率:18um/pixel,
光源
多角度環形塔狀設計,高亮度長壽命LED五色光源
原理
對批量生產過程中的產品進行的全檢。并根據結果,產生相應的信號輸入上位機。數據傳輸到計算機,相應的軟件系統進行分析和產品控制,若發現不合格品,則報警器告警,
可測小焊點
0201&0.3mm Pitch
檢測內容
零件缺陷
缺件,偏移,歪斜,立碑,側立,翻件,極性相反,錯件,破損等
焊點缺陷
錫多,錫少,連錫,虛焊,銅箔污染等
機械
系統
可測PCB 尺寸
50×50mm-350×420mm
可測PCB 厚度
0.5mm~3mm
PCBA 板彎曲度
Max.≤2.0mm
進版方式
自動感應進板,提高檢測速度,**人員疲勞度
X/Y測試平臺
驅動設備
伺服馬達系統,Camera在X方向移動,PCB板在Y方向移動
定位精度
≤20um
移動速度
500mm/s
軟件
系統
操作系統
Microsoft Windows XP
AOI程序特點
采用圖形化操作界面,中英文界面可自由切換;配備學習向導,編程迅速;具有完善的SPC功能,支持離線編程;支持條碼輸入功能,并可自動識別條碼;
電腦系統
工業控制主機
雙核CPU、內存4G、320G硬盤
顯示輸出
19”液晶顯示器