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              當前位置: 首頁>產品信息>ZESTRON VIGON A200/A201/N600助焊劑清洗劑 PCBA清洗劑、洗板水
              • ZESTRON VIGON A200/A201/N600助焊劑清洗劑 PCBA清洗劑、洗板水

              • ZESTRON VIGON A200/A201/N600助焊劑清洗劑 PCBA清洗劑、洗板水
              • ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水

                1、ZESTRON?VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑:

                VIGON? A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液,適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司**的MPC? 微相清洗技術,VIGON? A 200特別適用于**電子組裝件,陶瓷基板,功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON? A 200清洗工藝,確保可以獲得后續工藝,如引線鍵合,表面涂覆工藝,所要求的清潔度。

                優點:

                VIGON? A 200易被過濾再生,因此具有超長的使用壽命,降低了清洗成本。
                VIGON? A 200易于漂洗,不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
                VIGON? A 200無閃點,因此可以被應用于噴淋式清洗設備中,且在應用時不需要額外的防爆措施。
                應用VIGON? A 200清洗工藝,確保可以獲得后續工藝,如引線鍵合,表面涂覆工藝,所要求的清潔度。VIGON? A200 不含有任何鹵素化合物。·?即使在高壓噴淋工藝中,VIGON? A200也不會產生泡沫。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
                2、ZESTRON VIGON A201?用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑:
                ? VIGON? A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發的水基清洗液,可以有效**細小間隙中的助焊劑殘留物,例如,元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑,VIGON? A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外,VIGON? A 201也被**用于倒裝芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。
                優點:
                VIGON? A 201可以有效地**低底部間隙中的助焊劑殘留物。
                ?VIGON? A 201特別適用于****免洗錫膏的助焊劑殘留物。
                ?VIGON?A 201的高清洗負載能力,確保其使用壽命長,因此降低了清洗成本。
                ?VIGON? A 201 易于漂洗,不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
                ?VIGON? A 201 可以有效**倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。
                ?芯片焊接后,?VIGON? A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續綁線工藝的品質,使得功率LED器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。
                3、ZESTRON VIGON N600?中性的水基清洗劑:

                VIGON? N 600是一款創新的助焊劑清洗液,具有**性的pH中性配方。雖為pH中性,但VIGON? N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時由于pH中性,因此其對敏感的金屬和聚合物具有**的材料兼容性。
                優點:

                ?由于其pH中性,VIGON? N 600表現出與敏感材料有空前出色的材料兼容性,例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等。
                ?在特定的清洗工藝中即便使用較低的應用濃度,依然能夠得到理想的清洗效果。
                ?在元器件底部間隙較低的清洗應用中,也擁有卓越的清洗能力。
                ?使用VIGON? N 600的清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質。
                ?由于VIGON? N 600的pH中性,因此廢水更容易獲得排放許可。
                4、ZESTRON VIGON US?用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑:
                VIGON? US 是特別設計應用于**波式,底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司**的 MPC?微相清洗技術,VIGON? US可以**電子組裝件,倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
                優點:

                ?VIGON? US工藝窗口很寬,可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。
                ?VIGON? US無閃點,應用中不需要額外的防爆措施。
                ?VIGON? US特別設計用于浸入式清洗設備。
                ?VIGON? US的配方中不含有表面活性劑成分, 因此易于漂洗,不會在被清洗件表面有殘留物,確保清洗后的離子污染度很低。
                VIGON? US的高清洗負載能力,保證了其較長的使用壽命。
                ?VIGON? US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
                ?VIGON? US可以有效**倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。
                ?VIGON? US可以有效**CMOS成像器件上的顆粒物,增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。
                ?氣味淡。
                5、ZESTRON FA 功率器件清洗劑、助焊劑清洗劑:
                ZESTRON? FA 是用于**電子組裝件,陶瓷基板,功率器件和封裝器件上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON FA 具有**的清洗能力和**的負載能力,因此保證了其極長的使用壽命。
                優點:

                ?ZESTRON? FA 的清洗負載能力**,因此其使用壽命極長。
                ?ZESTRON? FA 在應用時,不需要額外的防爆措施。
                ?ZESTRON? FA 的配方中不含有表面活性劑成分,因此易于漂洗。
                ?使用ZESTRON? FA 的清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質。
                ?ZESTRON? FA 可以有效**倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。
                ?ZESTRON? FA 已經通過了EMPF第二階段的測試,并獲得MIL******。
                ?ZESTRON? FA 已經獲得ESA**,屬于其已認證的材料。


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