**高溫焊錫膏
一.產品介紹:
ETD-690高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有**的可靠性。高溫錫膏可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二.產品特點
1.即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.
2.雖然無鹵,但由于采用了特殊的活劑,大幅度**了對QFP管腳及片式阻容的焊接.
3.在運輸、保存等條件下,錫膏的粘度保持穩定.
4.在連續印刷過程中粘度保持穩定.
5.具有較好的粘性,即使長時間停線,粘著力也能保持穩定.
6.具備**的印刷性能,即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.
7.具有**的抗塌陷能力,大大降低了錫珠與短路的發生幾率.
8.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求.
9.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判.
三. 技術特性
1.錫粉合金特性
合金成份
<序? 號
成? 份
含? 量
1
錫??
余量
2
銻??
10±0.5
3
銅?
0.05
4
鉍??
0.10
5
鐵??
0.02
6
砷??
0.03
7
銀??
0.05
8
鋅??
0.002
9
鋁??
0.002
10
鉛??
0.05
11
鎘??
0.002
用于**半導體焊接及需要高溫焊接的電子產品