水基清洗劑，水基洗板水，**清洗劑

水基型清洗劑

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一.產品簡介

? ? W300 是針對 PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑， 能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質。 適用于**波和噴淋清洗工藝。該產品采用我公司**技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的**型水基清洗劑。 隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展， 電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑， W300 水基清洗劑徹底**了火災**隱患，更能滿足不斷提升的**物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向

二.優點

? ? 1.清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

? ? 2.能夠有效**元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

? ? 3.配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。

? ? 4.對 PCBA 上各種零器件無影響，材料兼容性好。

? ? 5.不含鹵素， 無閃點，使用**，不需要額外的防爆措施。

? ? 6.無泡沫， 適合用在噴淋清洗工藝中。

? ? 7.不含固態物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

三.**波清洗工藝

? ? W300 用在**波清洗工藝中，可批量清洗結構復雜的電子組裝件，對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達到很好的清洗效果。 在**波清洗工藝中，將待清洗件浸沒在清洗槽中，利用**波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進流作用，和清洗劑對污垢的**溶解性相結合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達到清洗目的.