有鉛含銀錫膏Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4，BGA錫膏，手機板錫膏

有鉛錫膏

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一.產品介紹:

1.有鉛錫膏ETD-558適用合金:Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4.

2.此款錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成，具卓越的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，擁有**的可靠性。另外，ETD-558錫膏可提供不同錫粉粒徑以滿足客戶不同產品及工藝的要求.

二．產品特點

1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.2mm間距焊盤也能完成精美的印刷.

2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印

刷效果.

3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片組件不會產生偏移.

4.具有**的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性.

5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良.

6.好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用.

7.有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方面的難題.

8.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判.

9.可用于通孔滾軸涂布工藝

三. 錫膏技術特性

??1.產品檢驗所采用的主要**和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

2.錫粉合金特性

合金成份

序? 號

成? 份

含? 量

1

錫??

62.8±0.5

2

銀 ?

0.4±0.1

3

鉛

余量

4

鎳?

0.005

5

鉍??

0.03

6

鐵??

0.02

7

砷??

0.01

8

銀??

0.05

9

鋅??

0.002

10

鋁??

0.001

11

金??

0 05

12

鎘??

0.002

13

銻

0.002

型號

網目代號

直徑

適用間距

T2

-200/ 325

4575

0.65mm

T2.5

-230/ 500

2563

0.65mm

T3

-325/ 500

2545

0.5mm

T4

-400/ 500

2538

0.4mm

T5

-400/ 635

2038

0.4mm

T6

N.A.

1030

Micro?BGA

熔點

179?183

合金密度

8.4g/cm3

硬度

14HB

熱導率

50?J/M.S.K

拉伸強度

45Mpa

延伸率

21

導電率

13.3