埋弧焊縫產生氣孔的主要原因是氫,氫氣是由焊材、母材帶入電弧區的水分所造成的。但是電磁偏吹、母材質量不好等也會造成氣孔,應根據實際情況具體分析,采取相應防止措施。
?母材中有富硫層狀偏析,或母材有分層缺陷會產生氣孔。母材含硫量高、硫化物夾雜多時,焊接過程中會產生較多氣體而形成氣孔。防止措施:?
? ? ? ①控制焊接規范,減小母材熔合比。例如用直流正接、小電流或粗焊絲焊接,用多道焊代替單道焊等o?
? ? ? ②適當降低焊接速度,增加氣體從熔池中逸出的時間。?
? ? ? ③用含錳量高的焊絲焊接,使部分硫形成硫化錳排入熔渣。?
? ? ? ④如果原來是不開坡口的對接焊,可以改成開V型坡口焊接,坡口角度比常用的坡口角度大一些o?
? ? ? ⑤如果氣孔是由于母材分層造成的,一般應除去分層部分后重新焊接。?
? ?對于層板容器,可先在層板坡口側面,用手工焊或其他焊接方法焊接封閉焊縫,然后再裝配、焊接埋弧焊縫。 ?
??焊劑的分類方法很多,有按照用途、制造方法、化學成分、焊接冶金性能等分類,也有按照焊劑的酸堿度、焊劑的顆粒度分類。無論哪一種分類方法,都只是從某一方面反映焊劑的特性,不能包含焊劑的所有特點。
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? ?焊劑層太薄、焊接電壓過高或網路電壓波動較大時,電弧可能穿出焊劑層,使熔池金屬受外界空氣污染而造成氣孔;焊劑粒度太粗時,空氣會透過焊劑層污染熔池;懸空焊裝配間隙超過0.8毫米時,會造成焊縫中的深氣孔。防止措施:
? ? ? ①焊劑層厚度要合適使與焊接規范相適應,焊劑粒度不能過粗,以保證焊接過程中不透出連續弧光o
? ? ? ②懸空焊,特別在焊件厚度20毫米以內的懸空焊時,裝配間隙不要超過0.8―1毫米o?
?產生氣孔的其他原因定位焊縫有氣孔、夾渣等缺陷,未經**就直接焊接埋弧焊縫時,會產生氣孔;前一層焊道有氣孔末**徹底,焊接后層焊縫時還會產生氣孔。角焊縫焊接速度過高也會產生氣孔? ?焊接材料和坡口門不清潔,是造成氣孔的**常見的原因。焊劑末烘干或烘干不徹底,焊絲表面、坡口表面及鄰近區域有油、銹和水分,都會使熔池中含氫量顯著增高而產生氣孔。防止氫氣孔的方法,是減少氫的來源和創造使氫逸出熔池的條件:?
? ? ? ①焊劑:應按規定嚴格烘干。如果天氣潮濕,焊劑從烘箱中取出到使用的時間不能太長,**好能在50度左右溫度下保溫待用。回收再用的焊劑要避免被水、塵土等污染。?
? ? ? ②嚴格**焊絲和坡口兩側20毫米范圍內的油、銹和水分。焊件要隨裝隨焊,如果沾有水分,要將焊接區域烘烤干燥后焊接。?
? ? ? ③焊劑粒度要合適,細粉末和灰分要篩除,使焊劑有一定透氣性,利于氣體跑出。? ? ?磁偏吹會造成氣孔,**容易在用直流焊接薄板時發生,氣孔多出現在收尾區域,越近焊縫末端氣孔越嚴重。這種氣孔在焊接較厚焊件時也可能遇到。產生氣孔的原因是由于電弧發生偏吹的緣故。地線連接位置不當也會造成磁偏吹而產生氣孔。防止措施:
? ? ? ①從接地線一端起焊,接地要可靠。焊件的裝夾具**好用非導磁材料制造。
? ? ? ②收尾端預先焊較長、較厚的定位焊縫。
? ? ? ③焊絲向前傾斜布置。
? ? ? ④改用交流焊接。
? ??鋼材軋制或熱沖壓、卷板過程中,形成或脫落的氧化皮,以及定位焊渣殼,碳弧氣刨飛渣等夾入焊劑,也會在焊縫中造成氣孔。防止措施:?
? ? ? ①卷板、彎曲等加工過程中脫落的氧化皮,在裝配焊接前要清掃或用壓縮空氣吹除,防止夾入裝配間隙或落入坡口中。?
? ? ? ②焊接場地周圍要清潔,防止氧化皮、渣殼、碳弧.氣刨飛渣混入焊劑。回收復用的焊劑中,這些雜質的含量往往較多,所以要在多次回用的焊劑中摻進新焊劑o?