元素
C
Mn
Si
Cr
Cu
Sb
S
P
**值
≤0.10
0.40~1.00
≤0.50
0.50~1.00
0.25~0.50
0.04~0.15
≤0.015
≤0.020
例值
0.062
0.68
0.44
0.73
0.35
0.094
0.012
0.013
?
熔敷金屬力學性能
width="**"><試驗項目
抗拉強度
Rm?/ MPa
屈服強度
ReL?/ MPa
伸長率
A / %
**值
≥440
≥340
≥22
例值
580
490
25
?
X射線探傷:Ⅰ級。
?
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量:≤0.30%或≤10.0mL/100g。
?
參考電流
<焊條直徑?/ mm
3.2
4.0
5.0
焊接電流?/ A
100~130
140~180
180~230
?
注意事項:
1.?焊前焊條須經350~380℃烘焙1~2小時,隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件**鐵銹、油污、水分等雜質。
3.?焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。