**錫膏
一.適用合金
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適用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.產品特點
?1.)連續印刷時,其沾度極少經時變化,可獲得非常穩定印刷
?2.)對0.40.6mm及以上間距的電路,可完成精美的印刷
?3.)擁用**焊接性,可在不同部位表現出適當的沾濕性
?4.)可適當用于一般大氣下與氮氣之回焊爐
?5.)于**之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性
三.成份與特性?
如表1
<項?目
特????性
合金成份
錫99/銀0.3/銅0.7
熔?點
217-227
錫粉顆粒度
2545/μm
錫粉的形狀
球?狀
金屬含量
89.5±1
鹵素含量
<0.02wt
沾?度
800±200kcps
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表2
<項目
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特性
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電遷移試驗
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1.02×105Ωcm以上
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絕緣電阻試驗
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1×109.Ω以上
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流移性試驗
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**0.2mm
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熔融性試驗
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幾無錫球發生
?
擴散率試驗
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89以上
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銅鏡腐蝕試驗
Co
無腐蝕情形
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殘渣沾性試驗
?
合格
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