THJ506D/E7016
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THJ506D
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堿性底層焊焊條
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符合?GB/T?5117?E5016
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相當?AWS?A5.1?E7016
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用途:**于碳鋼、低合金鋼結構坡口底層打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。
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特性:THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。其特點是打底焊時單面施焊雙面成型,電弧穩定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和**工作條件,但不宜做多層焊。
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焊接位置:PA、PB、PC、PD、PE、PF
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注意事項:
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1.焊前焊條須經350-380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
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2.焊前必須**焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
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3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
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4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
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熔敷金屬化學成分:?????????????????????????????%
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<項目
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
**值
≤
0.15
≤
1.60
≤0.75
≤0.035
≤0.035
≤0.30
≤0.20
≤0.30
≤0.08
例值
0.08
1.10
0.30
0.015
0.020
0.030
0.035
0.005
0.004
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熔敷金屬力學性能:
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<項??目
抗拉強度Rm/MPa
屈服強度Rel/Rp0.2???MPa
伸長率A/%
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2-30℃
**值
≥490
≥400
≥20
≥27
例值
600
510
30
150
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熔敷金屬擴散氫含量:≤12.0mL/100g
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X射線探傷:Ⅰ級
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焊接參考電流:
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<焊條直徑
2.5
3.2
4.0
焊接電流
60-90
80-130
140-190