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              當前位置: 首頁>產品信息>富士紅膠 SMT/BGA**紅膠 NE3000S 貼片紅膠200g
              • 富士紅膠 SMT/BGA**紅膠 NE3000S 貼片紅膠200g

              • 富士紅膠 SMT/BGA**紅膠 NE3000S 貼片紅膠200g
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                <產品描述Seal-glo富士紅膠NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑。是單組分的環氧樹脂,具有優良的保存穩定性能,加熱固化類型。

                Seal-glo富士紅膠NE3000S可以充分滿足SMT貼裝行業需求的120~

                150℃條件下1~2分鐘短時間高速固化的需求,同時又可以適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。

                <   產品特點①富士紅膠NE3000S對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。

                ②富士紅膠NE3000S具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性,下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。

                ③ 富士紅膠NE3000S具有較好的保存穩定性能。

                ④ 富士紅膠NE3000S具有高粘著強度,可以避免高速貼片時發生元件偏位。

                <   固化條件固化溫度越高,固化時間越長,可獲得的粘著強度就越高。
                PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響,所以需要考慮以上因素,選擇固化條件。

                <   產品參數項目       富士紅膠NE3000S參數

                 

                <涂布方法網板印刷成分環氧樹脂外觀紅色比重1.38粘度390Pa?S 搖變系數5.0 粘著強度0805C44N 0.2mgr twin玻璃轉移點148℃介電常數3.8/1MHz介電正接0.027/1MHz 

                 

                <      使用方法                                                                                                                                                    為使接著劑的特性發揮**大效果,請務必放置冰箱保存;從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度**恢復至室溫后才可使用;如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定;因防止發生拉絲的關系的點膠設定溫度是30℃~38℃;從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司**自動填充機,以防止氣泡滲透;對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。 

                富士紅膠NE8800T

                <

                NE8800系列應對高速點膠要求的用于

                將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑

                。是單組分的環氧樹脂,具有優良的

                保存穩定性能,加熱固化類型。

                 

                <  ■特點②可對應超高速點膠,微量涂布也不會發生拉絲塌邊,膠點保持良好的成形。
                ③對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
                ④具有優良的保存穩定性。<  產品描述 

                1. 貯存穩定,使用方便
                2.快速固化,強度好
                3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
                  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。

                ■特征

                ①、容許低溫度硬化;
                ②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
                ③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
                ④、儲存安定性能優良;
                ⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
                ⑥、也可用于印刷。

                 

                1.對各種芯片元件均可獲得穩定的粘著強度2.具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性,下膠量穩定而不會出現漏刷或塔邊3.具有高粘著強度,可以避免高速貼片時發生元件偏位固體條件:1.建議固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒或者達到120℃后90秒2.固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強3.由于膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出**合適的硬化條件使用方法:1.為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內保存2.從冰箱中取出使用前應放在室溫下回溫2~3小時3.在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量4.**的點膠溫度為30-35℃5.可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管  

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