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Seal-glo富士紅膠NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑。是單組分的環氧樹脂,具有優良的保存穩定性能,加熱固化類型。
Seal-glo富士紅膠NE3000S可以充分滿足SMT貼裝行業需求的120~
150℃條件下1~2分鐘短時間高速固化的需求,同時又可以適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。
<①富士紅膠NE3000S對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。
②富士紅膠NE3000S具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性,下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。
③ 富士紅膠NE3000S具有較好的保存穩定性能。
④ 富士紅膠NE3000S具有高粘著強度,可以避免高速貼片時發生元件偏位。
<固化溫度越高,固化時間越長,可獲得的粘著強度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響,所以需要考慮以上因素,選擇固化條件。
項目 富士紅膠NE3000S參數
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富士紅膠NE8800T
<NE8800系列應對高速點膠要求的用于
將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑
。是單組分的環氧樹脂,具有優良的
保存穩定性能,加熱固化類型。
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1. 貯存穩定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
⑥、也可用于印刷。
1.對各種芯片元件均可獲得穩定的粘著強度2.具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性,下膠量穩定而不會出現漏刷或塔邊3.具有高粘著強度,可以避免高速貼片時發生元件偏位固體條件:1.建議固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒或者達到120℃后90秒2.固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強3.由于膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出**合適的硬化條件使用方法:1.為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內保存2.從冰箱中取出使用前應放在室溫下回溫2~3小時3.在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量4.**的點膠溫度為30-35℃5.可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管