金導體漿料

PC－Au－4910金導體漿料是先進院公司的榮譽產品之一。它由純度很高的超細金粉、無機粘結劑和載體組成，金導體漿料是在大氣中燒結的厚膜多層體系的必須材料。通過頂層、底層或中間層絲網印刷，燒結形成薄而致密、導電性優良的多層布線間的導體。還可用于傳感器元件電極的畫線以及電極引線焊接。PC－Au－4910金導體漿料不僅印刷性能優良，而且熱壓焊接及抗腐蝕性能優良。

主要優點

-導電性好

-細線分辨率高

-漿料有效覆蓋面積高

一、典型用途：用于混合集成電路、氣敏傳感器、防暴器等。

二、性能：

1. 導電材料：金

2. 固體成分：85±3%

3. 分辨率：＜0.10mm

4. 顏色：褐**

5. 粘度：50－90Pa.s

6. **鋁絲焊及熱壓金絲焊：＞108mn

7. 儲存期：原裝密封包裝六個月

三、燒成性能：

1. 覆蓋率：73cm2∕g∕9μm

2. 電阻率:＜5mΩ∕□

四、使用方法：

此產品用于絲網印刷，亦可點涂或描繪。

1. 攪拌與應用：在使用前應輕輕攪拌，速度不要太快，以免空氣進入，產生氣泡。

2. 固化工藝：

a.烘干條件：110-135℃，30分鐘，印刷好后請在清潔的環境中靜置15分鐘。

b. 燒結條件：850-930℃，隧道爐60分鐘，峰值溫度10分鐘。

3. 稀釋：此產品是即用產品，無需加稀釋劑便可使用。如需稀釋時，請用本公司提供的**稀釋劑稀釋，加入量勿超過重量百分之五。

4. 清洗：清洗網板，請用開油水、無水乙醇等溶劑。