
無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?
無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出, 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等**特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性;而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略**有機硅產品。
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>>如何選擇導熱界面材料?
首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型; 其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放TIM 位置的間隙大小及TIM 產品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關, 建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇 主要看需要解決散熱的產品熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源為 選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面,選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大**或提高。選擇 匹配的墊片時,可以先選擇至少兩種墊片,然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊片是 匹配的。
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>>導熱界面材料有哪些應用?
通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、消費電子、醫療器械、軍事、航空**。

