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1.大紅外線焊接區域
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有效焊接面積：300 x 320毫米
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2.多溫度波選擇
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可選擇8種溫度參數波形;? 具有手動加熱功能，強制冷卻功能等
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3.獨特的溫升和homoeothermy設計
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快速紅外加熱與輸出功1500W，均熱風扇配合使溫度準確均勻，整個過程按照預設的溫度波自動準確。 不需要額外的控制。
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4.綜合功能
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具有回流焊接，烘干，保溫，設計完成，快速冷卻等功能。
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可以用CHIP，SOP，PLCC，QFP，BGA等各種封裝形式焊接單雙面PCB面板;
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可用于膠固化，電路板熱老化，PCB維護等;
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