CHH308
符合：GB E5518-B2 ??
?? AWS E8018-B2
說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。
熔敷金屬化學成分：???????????????????????????????????????
CMnPSSiCrMo0.05-0.12≤0.90≤0. 035≤0.035≤0.800.80-1.500.40-0.65熔敷金屬力學性能：
抗拉強度 屈服點 бs伸長率 δ5沖擊功Akv常溫≥540≥440≥17≥27藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：
焊條直徑2.02.53.24.05.0焊接電流40-7060-9090-120140-180170-210注意事項：
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件**鐵銹、油污、水份等雜質。
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