高溫**錫膏SN95/SB5，**高溫錫膏，錫銻焊錫膏

高溫**錫膏SN95/SB5

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一.?產品介紹:

ETD-656高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有**的可靠性。高溫錫膏可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

二．產品特點

1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
4.具有**的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布工藝。

三.技術特性

1.產品檢驗所采用的主要**和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS?Z?3197-86；JIS?Z?3283-86；IPC-TM-650

2.錫粉合金特性

合金成份

序? 號

成? 份

含? 量

1

錫? ?

余量

2

銻? ?

5+/-0.5

3

銅 ?

0.01

4

鉍 ??

0.10

5

鐵 ??

0.02

6

砷 ??

0.03

7

銀 ??

0.05

8

鋅 ??

0.002

9

鋁 ??

0.002

10

鉛? ?

0.10

11

鎘 ??

0.002

型號

網目代號

直徑

適用間距

T2

-200/+325

4575

0.65mm

T2.5

-230/+500

2563

0.65mm

T3

-325/+500

2545

0.5mm

T4

-400/+500

2538

0.4mm

T5

-400/+635

2038

0.4mm

T6

N.A.

1030

Micro?BGA

熔點

235240?

合金密度

7.3?g/cm3

硬度

15HB

熱導率

62?J/M.S.K

拉伸強度

55Mpa

延伸率

24?

導電率

12.0?of?IACS