名稱：料209低銀釬料
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說明：本釬料含銀量為2%，熔點為684-710℃，塑性較好，廣泛用于電機、儀表、電器、眼睛、制冷工業等行業中銅、銅合金的釬焊。
注意:釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合銀釬劑使用。
符合：GB/T6418-2008??? 型號：BCu91PAg
符合：AWS A5.8-2004 ?型號：BCuP-6
名稱：料205? 5%低銀釬料
**：GB/T6418BCu89PAg? AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格**釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料301? 10%銀基釬料
規格：2.0mm、2.5mm、3.0mm 、4.0mm、1.2×3.2mm
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀 低的銀釬料，熔點為815-850℃，價格便宜,但熔點高，流動性差、常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金等。
符合：Q/JBY17-2009?? 型號：BAg10CuZn
注意：釬焊前必須嚴格**釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
名稱：料204銅磷銀釬料
成份：P=4.8-5.2%；Ag=14.5-15.5%；Cu余量。
說明：料204是含銀量為15%，熔點為645-800℃，塑性較好，具有良好的填充不均勻間隙的能力，接頭的機械性能較好，是應用較廣的銅磷類釬料。
用途：廣泛用于釬焊銅及銅合金、銀、鎢、鉬、等金屬。多數用來釬焊震動負荷較小的工件，以電機、電器工業使用 多。
注意：釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008?? 型號：BCu80PAg
符合：AWS A5.8-2004?? 型號：BCuP-5
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名稱：料312? 40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008?? 型號：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴格**釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008?? 型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004?? 型號：BAg-5
名稱：料321? 56%銀基釬料
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
說明：本釬料含銀量為56%，熔點為615-650℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格**釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008?? 型號：B-Ag56CuZnSn
符合：AWS A5.8-2004?? 型號：BAg-7
名稱：料308? 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中 好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008? 型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004?? 型號：BAg-8
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