CHH307 符合:GB E5515-B2 說明:CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能,飛濺小,電弧穩定,脫渣容易,焊接成形美觀,全位置焊接性能優良。焊接前焊件需預熱至250~300℃,焊后需經680~720℃回火處理。 用途:用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻? 0.5%鉬低合金鋼,如鍋爐管道、高壓容器、 煉設備等,也可以用來焊接30CrMnSi鑄鋼。
熔敷金屬化學成分:???????????????????????????????????????
C
Mn
Si
Cr
Mo
0.05-0.12
≤0.90
≤0. 035
≤0.035
≤0.60
0.80-1.50
0.40-0.65
熔敷金屬力學性能:
<抗拉強度
屈服點 бs
伸長率 δ5
沖擊功Akv
常溫
≥540
≥440
≥16
≥27
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:
<焊條直徑
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流
40-70
60-90
90-120
140-180
170-210
注意事項: 1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時,隨供隨用。 2、焊前必須對焊件**油、銹、水份等雜質。