符合 GB/T 984 EDCrNi-C-15
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說明:
THD557是低氫鈉型藥皮的CrNiSi型閥門棧焊焊條，棧焊金屬依靠大量硅進行強化，得到奧氏體+鐵素體組織，隨著時效時間的增長，硬度和抗擦傷性能有進一步的提高，棧焊金屬具有良好的抗侵蝕、抗氧化性和抗腐蝕性能，采用直流反接。
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用途:
用于工作溫度**600的高壓閥門密封面的棧焊。
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熔敷金屬化學成分
width="750"><C
Mn
Si
Cr
Ni
S
P
保證值
0.20
2.003.00
5.007.00
18.0020.00
7.0010.00
0.030
0.040
棧焊層硬度：
HRC37
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參考電流
width="750"><焊條直徑
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流
80120
120160
160200
注意事項:
1. 焊前焊條須經300-350烘焙1h
2.由于棧焊金屬的硬度**，所以根據棧焊工件的大小、形狀采用不同的預熱溫度和緩冷措施，一般預熱為300450，棧焊時盡可能采用短弧、小電流。
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