產品描述:CH.J606
符合:GB E6016-D1
相當:AWS E9016-G
說明:CH.J606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。有優良的力學性能及抗裂性能。
用途:適用于沒有直流焊機的場合,用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構,如15MnVN等。
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熔敷金屬化學成份:
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熔敷金屬力學性能:
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藥皮含水量0.15;
X射線探傷要求:級;
參考電流:
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注意事項:
⒈焊前焊條須經350380烘焙1小時,隨烘隨用;
⒉焊前必須對焊件**鐵銹、油污、水份等雜質;
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜;
⒋焊件較厚時,應預熱至150以上,焊后緩冷。