說明:
J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條，采用直流反接。
?用途:
用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
?熔敷金屬化學成分
<?
C
Mn
Si
S
P
Mo
保證值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25~0.45
例值
0.059
1.38
0.47
0.006
0.014
0.35
試驗項目
Rm
ReL/Rp0.2
A
KV2
-30℃
保證值
≥590
≥490
≥15
≥27
例值
640
545
25
110
X射線探傷: I級
?參考電流
<?焊條直徑
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流
80~140
110~210
160~230
1．焊前焊條須經350~400℃左右烘焙1h，放在100~150℃恒溫箱內，隨用隨取。
2．焊前應**焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3.?焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4. 焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
焊接位置:
中國焊接網
公眾號
在線客服