J607
符合 GB E6015-D1
AWS A5.5 E9015-D1?
ISO 18275-B-E 62 15-3 M2 P
?
說明:
J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條，采用直流反接。
?
用途:
用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
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熔敷金屬化學成分
width="750"><C
Mn
Si
S
P
Mo
保證值
0.12
1.251.75
0.60
0.035
0.035
0.250.45
例值
0.059
1.38
0.47
0.006
0.014
0.35
熔敷金屬力學性能
width="750"><試驗項目
Rm
ReL/Rp0.2
A
KV2
-30
保證值
590
490
15
27
例值
640
545
25
110
熔敷金屬擴散氫含量：4.0ml/100g
?
X射線探傷: I級
?
參考電流
width="750"><?焊條直徑
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流
80140
110210
160230
注意事項:
1．焊前焊條須經350400左右烘焙1h，放在100150恒溫箱內，隨用隨取。
2．焊前應**焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3.?焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4. 焊件較厚時，應預熱150以上，焊后緩冷。
?
焊接位置:
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