鴻勝達HY-900 PCB板免洗助焊劑

產品簡介

? ? ? **免洗助焊劑是一種采用進口改性優良松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊劑，焊接后的助焊劑殘留能在焊接波峰面有效分解，PCB板面殘留物少且透明而干凈，且有快干不粘手的特性。

產品特點

? ? ? ?1、高絕緣阻抗值、殘留免清洗。

? ? ? ?2、焊前和焊后高溫作業時對基板及零件不會產生腐蝕。
? ? ? ?3、殘留物少，鋪展均勻，快干不吸水。

? ? ? ?4、焊點飽滿，上錫均勻，透錫性強。
? ? ? ?5、可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
? ? ? ?6、潤濕力好，能有效降低焊料的表面張力。

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技術參數

項目

技術指標

采用**

型號

HY-900

/

焊劑分類

免洗

J-STD-004A

外 觀

透明液體

/

不揮發物含量

6.00±0.80

GB/T9491-2002 5.4

比 重

0.80±0.02

/

酸 值

28.00±5.00

IPC-TM-650 2.3.13

擴展率

≥80

JIS-Z-3197 8.3.1.1

鉻酸銀試紙測試

PASS

IPC-TM-650 2.3.33

銅鏡腐蝕

PASS

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性實驗

PASS

IPC-TM-650 2.6.15

表面絕緣電阻

≥1.0×108

IPC-TM-650 2.6.3.3

ROHS

PASS

RoHS**

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制程控制

噴霧使用：注意清洗噴頭，使助焊劑霧化達到一定狀態，使PCB板從霧化區通過，以保證PCB板噴涂助焊劑均勻、噴量合適，不要將助焊劑噴到元器件上。

浸沾使用：PCB板浸入助焊劑的深度不能超過板厚的2/3，不能把助焊劑浸沾到板頂面上。

發泡使用：注意發泡管的選用和清洗，以便達到發泡效果，PCB板浸入泡沫的深度為板厚的1/2～2/3為宜，加設風刀，使助焊劑涂敷均勻，將多余的焊劑去掉，避免助焊劑涂到元器件上。用一段時間后，由于其中的活性成分會消耗，引起助焊劑活性下降，需定期更助焊劑槽中的助焊劑。

應用指南

項 目

參 數

備 注

板面預熱溫度

雙面板80-100

單面板70-90

板底預熱溫度

雙面板90-120

單面板80-110

錫爐溫度

255-275

根椐焊料要求

確定

輸送速度

1.0-1.5

過錫時間

2.5-5.0

軌道傾角

5-8°

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注意事項

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1、本產品屬易燃品，施工時應嚴禁明火、靜電、電火花、以及其它火源或熱源，操作場所應具備通風換氣設備，請在通風處使用，保持空氣流通。

2、開封后的產品應密封儲存，以防揮發及水氣污染，使用過的產品請勿再倒入原包裝，以確保原液的清潔。

3、本產品有輕微氣味，避免長期人體直接吸入和皮膚接觸,請使用防護面罩、眼鏡、長裙、手套等；若不慎濺入眼睛，請立即用大量清水沖洗，如仍有不適須到醫院檢查。
4、避免陽光直射或高溫下存放，請儲存于危險品倉庫。

包裝規格

20升/桶。

貯存及運輸