符合:GB E7515-G
相當:AWS E11015-G
說明:CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條,采用直流反接,可進行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉強度相當于740 MPa左右的低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成份:
width="**"><C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.15
≥1.00
≤0.60
≤0.035
≤0.030
≤1.00
熔敷金屬力學性能:
width="**"><抗拉強度 бb
屈服強度 MPa
伸長率 %
沖擊功Akv
常溫
≥740
≥640
≥13
≥27
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求:Ⅰ級。 參考電流:
width="**"><焊條直徑
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流
40-70
60-90
80-110
130-170
160-200
注意事項:
⒈焊前焊條須經350~380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須**油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。