CHH308
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符合:GB E5518-B2 ??
?? AWS E8018-B2?
說明:CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作,可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃,焊后需經680~720℃回火處理。
用途:用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。
熔敷金屬化學成分:???????????????????????????????????????
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width="**"><C
Mn
P
S
Si
Cr
Mo
0.05-0.12
≤0.90
≤0. 035
≤0.035
≤0.80
0.80-1.50
0.40-0.65
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熔敷金屬力學性能:
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width="**"><抗拉強度
屈服點 бs
伸長率 δ5
沖擊功Akv
常溫
≥540
≥440
≥17
≥27
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藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:
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width="**"><焊條直徑
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流
40-70
60-90
90-120
140-180
170-210
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注意事項:
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時,隨供隨用。
2、焊前必須對焊件**鐵銹、油污、水份等雜質。