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說明：料 308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中**好的一種。
用途：料 308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
化學成分：含銀 71-72%；含銅27-29%
符合： GB/T10046-2008 ???型號：BAg72Cu
符合： AWS A5.8-2004 ??型號：BAg-8
品牌 :飛機牌
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