導電銀粉
產品應用：適用于中低銀含量低溫固化型電子漿料，如：導電膠，屏蔽銀漿等。
技術指標：松裝密度：1.6 -2.4 g/cm3 ???振實密度： ?2.5 -3.5 g/cm3。
產品形態：灰色或米色片狀粉末。
產品化學成份以及產品規格：
<產品化學成份以及物理指標
純度
雜質成份不大于
物理指標
Ag
Pt
Pd
Au
Rh
Lr
Cu
Ni
松裝密度
粒度分布
99.95%
0.002%
0.002%
0.002%
0.001%
0.001%
0.01%
0.005%
1.6 -2.4 g/cm3
?
D10： 3.0 -5.0 μｍ
D50：6.0 -10.0 μｍ
D90：12.0 -20.0 μｍ
Fe
Pb
Al
Sb
Bi
雜質總和
0.01%
0.001%
0.005%
0.001%
0.002
0.05%
常用粒度規格：300目，400目，1-3μm ?3-5μm
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