HL209,含銀2,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。HL205,含銀5,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204,含銀15,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302,含銀25,等同于國標BAg25CuZn,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。BAg30CuZn,含銀30,等同于美標AWS BAg-20,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,,含銀35,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。
HL312,含銀40,等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
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