銀基焊條簡介如下：
<銀基焊條牌號
主要成分
熔點
用途
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HL301銀基焊條
Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
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HL302銀基焊條
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
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HL303銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條
Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL304銀基焊條
Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
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HL306銀基焊條
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
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HL307銀基焊條
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750800
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
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HL308銀基焊條
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
BCu80PAg 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900，銀含量低，**廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
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BAg35CuZnCd 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-760 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-780，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：釬焊溫度605-705，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度690-815 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820 應用：
BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于 0 11mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：釬焊溫度640-740，是國產銀焊料中熔點**低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：釬焊溫度670-770，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820 應用：可用來代替。
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
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